专利号：CN201710985566.8
专利名称：一种基于晶体硅金刚线切割废料的硅添加剂及制备方法
申请日：2017/10/20
专利类型：授权发明
支付方式：一次总付
支付标准：5万元
许可期限届满日：2029/4/16
所属分类：制造业
项目详情：本发明公开了一种基于晶体硅金刚线切割废料的硅添加剂及制备方法，属于二次资源利用的技术领域，该种硅添加剂是由晶体硅的金刚线切割废料、溶剂、金属铝粉及粘结剂组成，且以重量百分比计，溶剂占5～30％，粘结剂占0～10％，金属铝粉占0～10％，余量为晶体硅的金刚线切割废料。其制备方法包括以下步骤：按比例称取晶体硅的金刚线切割废料、溶剂、金属铝粉及粘结剂，加水混合均匀后于压块机中压块成型，烘干后即得到本发明的基于晶体硅金刚线切割废料的硅添加剂。本发明不仅有效利用了硅片切割过程中产生的废料，实现变废为宝，而且极大地缩短了生产含硅铝合金的工艺流程，降低了生产成本。
联系人：孙聪
电话：83671445