专利号：CN201610948472.9
专利名称：一种从晶体硅的切割废料浆中回收高纯硅粉的方法
申请日：2016/10/26
专利类型：授权发明
支付方式：一次总付
支付标准：5万元
许可期限届满日：2027/4/26
所属分类：制造业
项目详情：一种从晶体硅的切割废料浆中回收高纯硅粉的方法，属于二次资源利用的技术领域。该方法，首先，晶体硅的切割可采用电镀金刚线或者树脂金刚线切割。其次，切割时采用不含氧化铝和氧化钙的板材作为把持材料，以替代传统的含氧化铝约为20～60％的树脂板。再次，将切割晶体硅所得的废料浆进行固液分离得到固体物料。然后，对固体物料进行磁选分离和酸浸除杂得到净化物料。最后，对净化物料进行干燥筛分得到纯度高于98％的高纯硅粉。该方法具有流程短、能耗低、污染小、回收率高、简单易行等优点，并且易于实现工业化生产。该方法实现了高效生态化的回收，不仅变废为宝，而且减少了环境污染。
联系人：孙聪
电话：83671445