专利号：CN201510153110.6
专利名称：一种金刚石微钻磨具
申请日：2015-04-01
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：制造业
项目详情：一种金刚石微钻磨具，包括基体和磨削层，磨削层为金刚石颗粒层并通过电镀方式镀在基体表面，其厚度为0.04mm～0.08mm，基体顶端设置为磨头，磨头的顶部端面为平面，在磨头的顶部端面开设有十字形凹槽且凹槽形状为半圆形，在磨头的轴向中心开设有用以消除低速磨削区的中心孔；磨头与基体之间设置有阶梯形基座，其包括初级扩孔台阶和次级扩孔台阶，初级扩孔台阶位于磨头侧，次级扩孔台阶位于基体侧。本发明主要用于硬脆材料微孔钻磨加工，在下刀方式上能够实现垂直下刀，与传统螺旋下刀方式相比，更易于对刀且加工程序编制更简单，有效缩短加工周期。本发明有效改善了微细磨头堵塞及磨削层磨损现象，提高了微孔质量及尺寸一致性，并延长了磨具使用寿命。
联系人：张刚刚
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