专利号：CN201410811402.X
专利名称：一种具有多级定向孔的多孔硅块体材料及其制备方法
申请日：2014-12-24
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：新材料
项目详情：本发明属于多孔硅制备领域，具体涉及一种具有多级定向孔的多孔硅块体材料及其制备方法。本发明的具有定向、多级孔的多孔硅块体材料，具有直孔形貌，孔径为20~100μm，孔隙率分布在50 %~90%之间，在直孔壁上分布有大量的孔径＜2nm的微孔和孔径2~50nm的介孔，其制备方法是先利用镁热反应合成多孔硅粉体，再采用叔丁醇基冷冻升华法制备具有分级孔多孔硅块体材料。发明方法制备出的材料具有直孔形貌的特征，并在孔壁上分布有微孔和介孔，解决现有制备多孔硅方法中孔径分布单一，不能兼顾传质效率和高的表面积的问题。
联系人：张刚刚
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