专利号：CN201711388894.6
专利名称：一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu-Ni-Cr合金基带的制造方法
申请日：2017-12-21
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：新材料
项目详情：一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu‑Ni‑Cr合金基带的制造方法，属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。该方法制造工艺为：原料冶炼浇铸成锭或铸坯；锻造或热粗轧成板坯；经热轧形成1～10mm的热轧板；冷轧成薄的板带，冷轧压下率为95～99％，最后进行再结晶退火。其中，铸坯内除了不可避免的杂质外，主要组分及其原子百分含量为Cu(12～60at.％)，Ni(25～73at.％)，Cr(5～15at.％)。与工业化生产的高温超导涂层导体用Ni基的合金基带相比，本发明方法制造的Cu‑Ni‑Cr合金基带在保证了具有锋锐立方织构的前提下，具有节镍、低成本、良好的高温抗氧化性以及在液氮温区无磁等显著优势，应用前景广阔。
联系人：张刚刚
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