专利号：CN201920737544.4
专利名称：一种中频反应磁控溅射镀膜设备
申请日：2019-05-20
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：制造业
项目详情：本实用新型公开了一种中频反应磁控溅射镀膜设备，所述设备包括设备支架、真空腔体和电源柜，所述真空腔体固定在设备支架的上方，所述真空腔体前端设置有离子源，后端中部与离子源相对的位置设置有中频孪生靶，在真空腔体的外侧顶部设置有分子泵；所述真空腔体内部下方设置有基片转台，所述基片转台上设置有至少一个基片架；所述基片转台的转速通过电源柜内的控制器控制。本实用新型所述镀膜设备可使薄膜充分的氧化、氮化，提高了沉积薄膜质量，可适用于不同靶材的溅射，而且所述结构紧凑，设计合理，工艺过程控制简单。
联系人：张刚刚
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