专利号：CN201911239339.6
专利名称：一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法
申请日：2019-12-06
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：制造业
项目详情：一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法，装置包括真空室、试件弯扭机构、电加热管、制冷管及热沉筒；真空室内设有伸缩式滑台，试件弯扭机构设在伸缩式滑台上；热沉筒安装在真空室内，伸缩式滑台和试件弯扭机构均位于热沉筒内部；制冷管和电加热管分别螺旋缠绕套装在热沉筒内外筒壁上；真空室内设有设有氮气输入管。方法为：在柔性电子器件表面蒸镀上叉指电极；将柔性电子器件夹持到试件弯扭机构中；封闭真空室；设定弯扭速度、弯扭角度、弯扭次数、压强、变温前温度及变温后温度；抽真空；启动电加热管，直到达到变温前温度；对柔性电子器件进行弯扭且启动制冷管，直到达到变温后温度；充氮气恢复常压常温；取出柔性电子器件。
联系人：张刚刚
电话：83671445