专利号：CN201910530255.1
专利名称：一种刚性交联制备具有催化性能的纳米金阵列的方法
申请日：2019/6/19
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：其他
项目详情：本发明属于有机材料催化的技术领域，具体涉及一种刚性交联制备具有催化性能的纳米金阵列的方法。(1)配制金纳米溶液进行液滴蒸发；(2)纳米金阵列的自组装和热退火；(3)纳米金与刚性配体交联后底物转移处理；(4)纳米金阵列催化二氧化碳与环氧化物的环加成反应。本发明的制备方法可以通过刚性基团较弱的供电子效应和空间位阻提高催化活性，具有二维结构的刚性交联纳米金阵列将提供多个暴露的金催化位点。刚性交联纳米金阵列可作为常压下二氧化碳环加成反应的良好催化剂，为纳米金阵列的应用开辟了新的途径，也为多相催化剂的设计开辟了新的思路。
联系人：成雅剑
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