专利号：CN201910011418.5
专利名称：一种测量铜箔孔隙率的系统及方法
申请日：2019/1/7
专利类型：授权发明
支付方式：面议
支付标准：面议
所属分类：新材料
项目详情：一种测量铜箔孔隙率的系统及方法，系统包括贮气室，真空装置，测压装置和数据处理装置；贮气室为储气罐，储气罐的罐口上设有密封装置，密封装置包括法兰盘，法兰盘上设有上盖；储气罐的进气口与气源装置连通，抽气口与真空装置连通，第一测压口与测压装置装配在一起，第二测压口上安装有储气罐压力表；方法为：将待检测的铜箔固定在罐口抽真空后通入气体，气压达到P2时，停止通气；当气压达到P3时，计时结束；根据已知孔隙率和计时结果获得孔隙率‑时间曲线；对未知孔隙率的铜箔按前述方式进行计时；根据曲线计算孔隙率。本发明的方法规避了传统方式激光照射检测方式不能检测渗透孔的不足。
联系人：成雅剑
电话：83671445